{"product_id":"bondtech-raise3d-pro2-hotend-fix-set","title":"Juego de reparación del hotend Bondtech para Raise3D Pro2","description":"\u003ch2\u003eSet de reparación Bondtech Raise3D Pro2 Hotend – Fin al Heat Creep\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eEl set de reparación soluciona el conocido problema de heat creep del Raise3D Pro2, que ocurre especialmente en impresiones largas con materiales de baja temperatura de transición vítrea como PLA y TPU. Está dirigido a propietarios de Pro2 que sufren de subextrusión, atascos o piezas frágiles en impresiones de más de dos horas.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eDe un vistazo – Tus ventajas:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCopperhead Heat Break:\u003c\/strong\u003e Separa de manera más efectiva la parte caliente y fría, reduciendo la acumulación de calor en el hotend.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eBoquillas CHT:\u003c\/strong\u003e Según Bondtech, permiten un mayor flujo y mejor adhesión de capa, o impresión a temperaturas más bajas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCompatible con componentes originales:\u003c\/strong\u003e El nuevo bloque calefactor funciona con las resistencias, termistores y fundas de silicona originales.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCompatible con RepRap:\u003c\/strong\u003e Usable con todas las boquillas estándar RepRap.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontaje sencillo:\u003c\/strong\u003e Una herramienta de medición incluida ayuda a configurar el hotend de forma óptima.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003ch2\u003ePor qué el heat creep es el núcleo del problema\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eBondtech indica que la mayoría de las fallas reportadas no provienen del extrusor, sino del hotend. El Copperhead Heat Break mejora la disipación térmica y aborda precisamente esta causa.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eCompatibilidad con piezas estándar\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eEl bloque calefactor fabricado por Bondtech está diseñado para reutilizar las resistencias, termistores y fundas de silicona originales, y al mismo tiempo aceptar boquillas estándar RepRap de amplio uso.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003ePreguntas frecuentes (FAQ)\u003c\/h2\u003e\u003ch3\u003e¿Para qué materiales está pensado el set?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eEstá diseñado para PLA y otros materiales no abrasivos; según el fabricante, las boquillas CHT no están destinadas a filamentos abrasivos.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003e¿Debo cambiar los componentes originales?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eNo. El nuevo bloque calefactor fue diseñado para seguir usando las resistencias, termistores y fundas de silicona originales.\u003c\/p\u003e","brand":"Bondtech","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54878552621324,"sku":"P8549S","price":166.0,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0578\/5855\/6077\/files\/Bondtech-Raise3D-Pro2-Hotend-Fix-Set-15148-28126.jpg?v=1784738525","url":"https:\/\/es.3ddruckboss.de\/products\/bondtech-raise3d-pro2-hotend-fix-set","provider":"3ddruckboss","version":"1.0","type":"link"}