{"product_id":"slice-engineering-raise3d-e2-upgrade-bundle","title":"Paquete de actualización de Slice Engineering para Raise3D E2","description":"\u003ch2\u003ePaquete de actualización Slice Engineering Raise3D E2: mejora del hotend sin complicaciones de montaje\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eEl paquete de actualización equipa la Raise3D E2 y la E2CF con el sistema de hotend Copperhead de Slice Engineering. Está dirigido a usuarios que tienen problemas de obstrucciones por \u003ci\u003eheat creep\u003c\/i\u003e o de extrusión irregular y desean preparar su impresora para trabajar a temperaturas más altas y con materiales abrasivos. Todos los componentes están diseñados para ambos cabezales de impresión y se incluyen en un conjunto plug and play.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eDe un vistazo: tus ventajas:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eHotends Copperhead:\u003c\/strong\u003e Los heat breaks bimetálicos separan de forma eficaz la zona caliente de la fría, lo que reduce el \u003ci\u003eheat creep\u003c\/i\u003e, la causa más frecuente de obstrucciones en el recorrido del filamento (según el fabricante: un 60 % menos que en los diseños estándar).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eBoquillas de vanadio de 0,4 mm:\u003c\/strong\u003e Las boquillas resistentes al desgaste mantienen su diámetro incluso con filamentos abrasivos y cargados, por lo que la precisión dimensional se conserva durante muchas horas de impresión.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCartuchos calefactores industriales de 30 W \/ 24 V:\u003c\/strong\u003e El suministro uniforme de calor mantiene estable la temperatura de extrusión y reduce el riesgo de interrupciones relacionadas con la temperatura.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePasta de nitruro de boro incluida:\u003c\/strong\u003e Mejora la transferencia térmica entre el cartucho calefactor y el bloque calefactor; no es necesario adquirirla por separado.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eDiseñado para hasta 450 °C:\u003c\/strong\u003e Permite utilizar la E2 con termoplásticos de alta temperatura más allá del PLA y el PETG.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003ch2\u003eReserva de temperatura de hasta 450 °C\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eLos componentes del paquete están especificados para un funcionamiento continuo de hasta 450 °C. Esto permite procesar termoplásticos técnicos que la configuración de serie de la E2 no puede manejar por limitaciones de temperatura.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eCompatibilidad precisa con E2 y E2CF\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eEl conjunto incluye hotends para ambos cabezales de impresión del sistema IDEX y está diseñado expresamente para la Raise3D E2 y la E2CF. El peso total del paquete es de 118 g.\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003ePreguntas frecuentes (FAQ)\u003c\/h2\u003e\u003ch3\u003e¿El paquete también es compatible con otros modelos de Raise3D?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eEl fabricante indica la Raise3D E2 y la E2CF como dispositivos compatibles. No existe aprobación para otros modelos de la serie.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003e¿Qué tamaño de boquilla incluye?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eIncluye boquillas de vanadio con un diámetro de 0,4 mm, el tamaño estándar para un uso versátil que equilibra el nivel de detalle y el tiempo de impresión.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003e¿El conjunto es adecuado para filamentos reforzados con carbono o fibra de vidrio?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eSí, las boquillas de vanadio están diseñadas expresamente para resistir el desgaste causado por materiales abrasivos. El paquete está aprobado explícitamente para la E2CF.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003e¿Necesito pasta térmica adicional?\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eNo, la pasta de nitruro de boro para la transición entre el cartucho calefactor y el bloque calefactor forma parte del contenido del paquete.\u003c\/p\u003e","brand":"Slice Engineering","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":62027411915020,"sku":null,"price":251.0,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0578\/5855\/6077\/files\/BondTech-Raise3D-E2-Upgrade-Bundle-14320-28641_5.jpg?v=1786431399","url":"https:\/\/es.3ddruckboss.de\/products\/slice-engineering-raise3d-e2-upgrade-bundle","provider":"3ddruckboss","version":"1.0","type":"link"}