Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse
Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse – Ansicht 2

Slice Engineering Mako Hotend para Bambu Lab X1/X1C – con boquilla Bondtech CHT Fin

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  1. Für X1/X1C-Besitzer, die Durchsatz UND Detail wollen: Die Bondtech-CHT-Fin-Düse (0,4 mm) teilt den Filamentstrom für schnelleres Aufschmelzen – im robusten Mako-All-Metal-Gehäuse.
  2. Bimetall-Heatbreak und kupferbeschichteter Heizblock halten die Temperatur stabil – die Hardware kann 400 °C, Bambu-Firmware limitiert auf 300–320 °C.
  3. Direkter Ersatz ohne Firmware-Änderung – als beschichtete Düse für Standard- und Technikfilamente, für harten CF-Dauereinsatz besser die GammaMaster-Variante.

Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.

SKU P4846S EAN 7350011414451

Descripción

Slice Engineering Mako Hotend para Bambu Lab X1/X1C – con boquilla Bondtech CHT Fin

Actualización potente para resultados de impresión detallados.

De un vistazo – Tus ventajas:

  • Reemplazo directo: Para el hotend de Bambu Lab X1 y X1 Carbon.
  • Boquilla Bondtech CHT Fin: 0,4 mm para detalles nítidos.
  • Hasta 300°C: Compatible con filamentos técnicos.
  • Heatbreak de titanio: Con bloque calefactor recubierto de cobre.

Características y ventajas

La boquilla CHT Fin utiliza un diseño patentado de múltiples canales que aumenta la tasa de fusión y optimiza el flujo de material.

Áreas de aplicación

Ideal para impresiones a alta velocidad con gran precisión de detalles, así como para materiales técnicos como PC, ASA o PET-CF.

Preguntas frecuentes (FAQ)

¿Se requieren ajustes de firmware?

No, el hotend es completamente integrable sin necesidad de ajustes de firmware.

¿Para qué materiales es adecuada la boquilla CHT Fin?

Para materiales técnicos como PC, ASA o PET-CF, así como para filamentos estándar.

Technische Daten

Datenblatt · Herstellerangaben
Filament-Durchmesser0,4 mm
FilamentartPLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PA (Bambu-Firmware-limitiert)
Max. Extrudertemperatur400 °C (Hotend); Bambu-Firmware-Limit 300–320 °C je nach Modell
MaterialienHeatbreak: Bimetall (Bimetallic Heat Break)
DüseCHT FIN, 0,4 mm
KompatibilitätSlice Engineering Mako-System für Bambu Lab X1/X1C, Drop-in-Ersatz (Bondtech CHT Fin Düse)
DüsenmaterialVernickeltes Kupfer

Garantie & Gewährleistung

Gesetzliche Gewährleistung: 2 Jahreab Erhalt der Ware (§ 437 BGB)

Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)

Slice EngineeringSlice Engineering LLCSW 2nd Avenue 747, Suite 296, IMB 36
FL 32601 Gainesville
info@sliceengineering.com+1 (352) 280-2996Kontaktformular
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