Paquete de actualización de Slice Engineering para Raise3D E2

Paquete de actualización Slice Engineering Raise3D E2: mejora del hotend sin complicaciones de montaje

El paquete de actualización equipa la Raise3D E2 y la E2CF con el sistema de hotend Copperhead de Slice Engineering. Está dirigido a usuarios que tienen problemas de obstrucciones por heat creep o de extrusión irregular y desean preparar su impresora para trabajar a temperaturas más altas y con materiales abrasivos. Todos los componentes están diseñados para ambos cabezales de impresión y se incluyen en un conjunto plug and play.

De un vistazo: tus ventajas:

• Hotends Copperhead: Los heat breaks bimetálicos separan de forma eficaz la zona caliente de la fría, lo que reduce el heat creep, la causa más frecuente de obstrucciones en el recorrido del filamento (según el fabricante: un 60 % menos que en los diseños estándar).
• Boquillas de vanadio de 0,4 mm: Las boquillas resistentes al desgaste mantienen su diámetro incluso con filamentos abrasivos y cargados, por lo que la precisión dimensional se conserva durante muchas horas de impresión.
• Cartuchos calefactores industriales de 30 W / 24 V: El suministro uniforme de calor mantiene estable la temperatura de extrusión y reduce el riesgo de interrupciones relacionadas con la temperatura.
• Pasta de nitruro de boro incluida: Mejora la transferencia térmica entre el cartucho calefactor y el bloque calefactor; no es necesario adquirirla por separado.
• Diseñado para hasta 450 °C: Permite utilizar la E2 con termoplásticos de alta temperatura más allá del PLA y el PETG.

Reserva de temperatura de hasta 450 °C

Los componentes del paquete están especificados para un funcionamiento continuo de hasta 450 °C. Esto permite procesar termoplásticos técnicos que la configuración de serie de la E2 no puede manejar por limitaciones de temperatura.

Compatibilidad precisa con E2 y E2CF

El conjunto incluye hotends para ambos cabezales de impresión del sistema IDEX y está diseñado expresamente para la Raise3D E2 y la E2CF. El peso total del paquete es de 118 g.

Preguntas frecuentes (FAQ)

¿El paquete también es compatible con otros modelos de Raise3D?

El fabricante indica la Raise3D E2 y la E2CF como dispositivos compatibles. No existe aprobación para otros modelos de la serie.

¿Qué tamaño de boquilla incluye?

Incluye boquillas de vanadio con un diámetro de 0,4 mm, el tamaño estándar para un uso versátil que equilibra el nivel de detalle y el tiempo de impresión.

¿El conjunto es adecuado para filamentos reforzados con carbono o fibra de vidrio?

Sí, las boquillas de vanadio están diseñadas expresamente para resistir el desgaste causado por materiales abrasivos. El paquete está aprobado explícitamente para la E2CF.

¿Necesito pasta térmica adicional?

No, la pasta de nitruro de boro para la transición entre el cartucho calefactor y el bloque calefactor forma parte del contenido del paquete.