Módulo de impresora 3D Snapmaker 2.0
Experten-Check Ehrliche Einschätzung aus unserem Team
- Sinnvoll als Reservemodul, um bei einem Defekt oder Wechsel keine lange Standzeit zu haben.
- Ausschließlich für den Snapmaker 2.0 gedacht – vor dem Kauf die eigene Gerätegeneration prüfen.
- Die 0,4-mm-Standarddüse deckt gängige Materialien ab; für Spezialanwendungen ggf. anpassen.
Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.
SKU P8636S EAN 6971573440088
Módulo de impresora 3D Snapmaker 2.0 – Módulo de repuesto para impresión
El módulo de impresora 3D de Snapmaker es un módulo de reemplazo o repuesto para la impresora 3 en 1 Snapmaker 2.0. Está dirigido a quienes desean reemplazar su módulo de impresión o tener un segundo módulo como reserva para reducir tiempos de inactividad en proyectos en curso.
De un vistazo – Tus ventajas:
- Módulo de repuesto: Diseñado directamente para el Snapmaker 2.0 – se cambia rápidamente para evitar paradas en los proyectos.
- Variedad de materiales: Procesa PLA, Wood-PLA, ABS, PETG y TPU, con una temperatura máxima de boquilla de 275 °C.
- Sensor de filamento: Detecta cuando el filamento se acaba y reanuda la impresión tras recargarlo – útil para objetos grandes.
- Auto-nivelación: Un sensor inductivo ayuda a nivelar la cama caliente para una adhesión confiable.
- Fácil mantenimiento: Hotend de liberación rápida que facilita el reemplazo y la limpieza.
Boquilla y resolución
El módulo funciona con una boquilla de 0,4 mm y una resolución de capa de 50 a 300 micrómetros. La carcasa está fabricada en aleación de aluminio.
Refrigeración y cambio de material
Snapmaker indica que el sistema de refrigeración mejorado ofrece un mejor rendimiento de enfriamiento, lo que según el fabricante se traduce en impresiones más rápidas y bordes más finos. La carga y descarga visibles facilitan además el cambio de filamento y boquilla.
Preguntas frecuentes (FAQ)
¿Para qué impresora es adecuado el módulo?
El módulo está diseñado para la impresora 3 en 1 Snapmaker 2.0.
¿Qué materiales se pueden procesar?
Se soportan PLA, Wood-PLA, ABS, PETG y TPU; el fabricante está probando otros materiales.
¿Cuál es la temperatura máxima de la boquilla que alcanza el módulo?
La temperatura máxima de la boquilla es de 275 °C con un diámetro de boquilla de 0,4 mm.
Technische Daten
Datenblatt · Herstellerangaben| Gewicht | 700 g |
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Garantie & Gewährleistung
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