Filamento PLA de Elegoo en 1,75 mm, incluido el Rapid PLA+ de mayor velocidad y los rollos con identificación RFID. El PLA es el material ideal para empezar: poca contracción, no necesita una carcasa y temperaturas de boquilla de unos 200 a 220 °C.
Rapid PLA+ frente al PLA estándar
La variante Rapid está diseñada para un mayor caudal volumétrico y se funde más rápido, de modo que las impresoras rápidas puedan suministrar la cantidad de material necesaria. En máquinas antiguas con aceleraciones bajas, el beneficio es prácticamente nulo, aunque también se puede imprimir con él.
RFID en la bobina
Los rollos con RFID llevan un chip con el tipo de material y el color. Las impresoras con lector adoptan estos valores automáticamente. Si el dispositivo no tiene lector, sigue siendo un rollo de PLA normal y el chip no interfiere.
Cuándo alcanza el PLA sus límites
El PLA se ablanda a partir de unos 55 a 60 °C. Las piezas que se dejan en un coche aparcado o cerca de una fuente de calor se deforman. Para esos casos, los materiales adecuados son PETG o ASA. Además, con una exposición constante a los rayos UV en exteriores, el PLA envejece más rápido que otros plásticos.
Almacenamiento y boquilla
El PLA absorbe la humedad más lentamente que el PETG o el nailon, pero después de varios meses en la estantería se vuelve quebradizo y cruje al desenrollarlo. Basta con una bolsa resellable con desecante. Para PLA sin materiales de carga es suficiente una boquilla de latón de 0,4 mm.