Juego de reparación del hotend Bondtech para Raise3D Pro2

Set de reparación Bondtech Raise3D Pro2 Hotend – Fin al Heat Creep

El set de reparación soluciona el conocido problema de heat creep del Raise3D Pro2, que ocurre especialmente en impresiones largas con materiales de baja temperatura de transición vítrea como PLA y TPU. Está dirigido a propietarios de Pro2 que sufren de subextrusión, atascos o piezas frágiles en impresiones de más de dos horas.

De un vistazo – Tus ventajas:

• Copperhead Heat Break: Separa de manera más efectiva la parte caliente y fría, reduciendo la acumulación de calor en el hotend.
• Boquillas CHT: Según Bondtech, permiten un mayor flujo y mejor adhesión de capa, o impresión a temperaturas más bajas.
• Compatible con componentes originales: El nuevo bloque calefactor funciona con las resistencias, termistores y fundas de silicona originales.
• Compatible con RepRap: Usable con todas las boquillas estándar RepRap.
• Montaje sencillo: Una herramienta de medición incluida ayuda a configurar el hotend de forma óptima.

Por qué el heat creep es el núcleo del problema

Bondtech indica que la mayoría de las fallas reportadas no provienen del extrusor, sino del hotend. El Copperhead Heat Break mejora la disipación térmica y aborda precisamente esta causa.

Compatibilidad con piezas estándar

El bloque calefactor fabricado por Bondtech está diseñado para reutilizar las resistencias, termistores y fundas de silicona originales, y al mismo tiempo aceptar boquillas estándar RepRap de amplio uso.

Preguntas frecuentes (FAQ)

¿Para qué materiales está pensado el set?

Está diseñado para PLA y otros materiales no abrasivos; según el fabricante, las boquillas CHT no están destinadas a filamentos abrasivos.

¿Debo cambiar los componentes originales?

No. El nuevo bloque calefactor fue diseñado para seguir usando las resistencias, termistores y fundas de silicona originales.